瑞芯微RK3288开发板设计方案
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2021-01-09


产品类型开发板
主芯片RK3288
DDRLPDDR3
电源RK808-B
网卡芯片ES8316
设计主要注意点1：满足RK3288 设计规范
2：考虑DDR调试问题,DDR部分完全参考原厂已验证过的模版
3：满足原厂对电源通道和过孔的设计要求
4：满足消费类芯片的常规规范
基本工艺参数板厚：1.6mm
尺寸：146*99mm
层数：6层
瑞芯微RK3288开发板设计方案
最小过孔：8mil
最小线宽：4mil
最小线距：4mil


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